上海利隆 | LEAP Expo 2019 邀請函

[2019-09-30]

展會:LEAP Expo 2019華南國際智能制造、先進電子及激光技術博覽會

時間:2019年10月10 日 – 10月12日

地點:深圳 • 深圳會展中心

展位號:2號館2F22

這次我們主推的漢高/貝格斯導熱材料都是為解決高速發展的電子行業對導熱材料性能和品質越來越高的要求而開發的。導熱產品包括固態和液態、含硅和非硅等不同種類,可以滿足客戶對高導熱、高可靠性、低壓力、易裝配、易返修等各類熱設計要求。

在華東和華南我們今年推薦的產品都主要集中在汽車電子行業和光通信領域,產品包括用于通信基站BBU、RRU的單組份、可固化、易剝離導熱膏、用于電源模組散熱的高導熱雙組分導熱膏、用于光模塊光器件散熱的非硅導熱材料和可插拔結構導熱涂層。未來我司在華南重點發展的行業是通信、電源和汽車電子行業。

我們的專業團隊及技術服務專家,

真誠期待您的光臨!

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